随着5G时代的来临，带给人们的是更快的速度及更佳的体验，但对电子设备而言势必会增加功耗，发热量也会随之上升。我们平时使用的手机将会首当其冲，那么如今手机的散热技术能支持未来5G时代的来临吗？

为了给5G手机更快的传输速度，天线方案由2*2MIMO变为了4*4MIMO方案，前者主要为4G手机的天线方案。在数据的高速传输当中势必会产生热量，而5G天线数量的增加也一定会带来更多的热量释放。

目前5G采用的毫米波或是厘米波技术，为了不使手机信号的穿透能力变弱，手机机身的材料逐渐向非金属靠拢，非金属机身对散热的设计要更有难度；同时目前手机结构越来越轻薄化，也使手机的散热设计越来越有难度。

目前手机的散热方案主要有：导热凝胶、石墨片、石墨烯、均温板、热管等。原来的石墨加金属背板的散热设计因为会影响信号的传输，预计5G手机将不再采用金属背板设计，而是采用其他方案替代。

对比2019年发布的各大厂商的手机散热方案，iphone11散热方案采用的是石墨片散热。石墨片是一种超薄散热材料，苹果方面一直采用石墨片作为散热方案，但iphone11的发热现象却极为严重，目前对iphone11的发热评价甚至可以和过去“为发烧而生”的小米相提媲美了。

说到小米，目前的小米已经在散热方面下了很大的功夫，如今小米系列的手机几乎都采用铜管散热技术。根据2018年小米发布的黑鲨手机散热数据来看，黑鲨手机的热管直径为3mm，长度为60mm，散热面积达到6000mm2，对比没有铜管的散热效率提高了20倍，cpu的核心温度降低了8℃，该散热技术为小米解决的“发烧”的问题。

黑鲨3上下两根铜管

华为方面，采用的是石墨烯加均温板或是热管的散热技术，Mate30pro采用的石墨烯加热管散热技术，Mate20X5G才用的是石墨烯加均温板的技术。目前采用均温板技术的厂家还较少，以Mate20X5G为例，均温板同时覆盖了CPU及GPU，CPU发出的热量将通过更短的路径传到均温板上，然后再通过传热系统将热量扩散到整个机身来达到散热的目的。官方实测显示，游戏一小时后华为Mate20X的正反面温度分别只有37.4℃、38.1℃。目前还采用均温板技术的手机还有vivoNEXS5G。

华为石墨烯+均温板散热

如今5G手机几乎都采用了热管或是均温板的散热方案，但大部分厂家还是采用热管散热技术。主要原因是热管成本低、散热功率大，而均温板成本较高且会增加产品重量。散热性能方面，均温板散热性能要优于热管的15-30%，主要是因为均温板与CPU等发热源直接接触，而热管需要在热源和热管之间安装一块安装板。

未来5G时代的来临，均温板和热管散热技术将成为未来移动电子领域主要的散热方案，而未来的散热技术也将朝更轻薄、高效能方向发展。